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  電路板作為電子行業(yè)產(chǎn)品重要的組成部分，在電子行業(yè)中的使用是比較廣泛的，因此對于電路板生產(chǎn)的工序相對來說就比較嚴(yán)格。電路板是一種高端的產(chǎn)品，在電路板的焊接過程中，如果焊接不好將會(huì)直接影響到電路板電路元器件的穩(wěn)定性，造成電路板一些不良的情況發(fā)生，尤其是電路板的內(nèi)層未導(dǎo)通不穩(wěn)定，進(jìn)而會(huì)直接影響到電路板整個(gè)電路出現(xiàn)問題導(dǎo)致電路板無法正常工作。
    影響電路板質(zhì)量的因素具體如下：
  在電路板焊接的過程中焊接材料的成分和焊料的性質(zhì)會(huì)直接影響到電路板焊接的質(zhì)量。主要有：電極、焊接用錫等相關(guān)的焊接物料，另外在焊接的時(shí)候還要注意的是焊接過程中的化學(xué)反應(yīng)，化學(xué)反應(yīng)是電路板焊接過程中重要的組成部分，主要的作用是鏈接電路板通道的作用。 
   電路板焊接的方式方法有很多種，在焊接的時(shí)候需要根據(jù)具體的情況來選擇焊接的方法，主要的依據(jù)是會(huì)根據(jù)焊料的熔點(diǎn)的不同來選擇的，切記不能隨便選擇焊接的材料。在焊接的過程中選擇為高于焊料焊接的熔點(diǎn)較低，電路板焊劑的選擇在一般的情況下我們都會(huì)選擇用白松香及異丙醇溶劑，通量通過熱傳導(dǎo)，所述電路板的腐蝕被除去，潤濕的表面被焊接到電路板。
   電路板痕接過程中電路板表面是否干凈，也會(huì)直接影響到焊接的質(zhì)量，如果電路板的表面不夠干凈的話，會(huì)直接使錫絲變成錫球，錫珠缺少光澤。
   焊接的時(shí)候溫度也是一個(gè)重要的因素：溫度過高時(shí)，焊料融化四散的速度也會(huì)隨之增加，活性增加，電路板和將加速熔融焊料的氧化反應(yīng)，最終導(dǎo)致電路板焊接質(zhì)量不符合要求。